管理电子元件供应链并非易事。凭借 40 年的行业经验，Smith形成了一系列关键的成功经验和策略，以下几点是他们分享的成功经验和可靠策略：将采购列为优先事项；制定多源采购策略；合理扩展供应商基础；在品质方面决不妥协…… ...

哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力？哪些市场会带来新的应用机会？芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战，又将如何应对？……整个产业界迫切想要得到的答案，或许可以在这里找到。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时，由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者…… ...

4月10日，中电港在深交所主板正式挂牌上市(股票代码: 001287)，成为全面注册制下首批主板上市企业之一。其发行价格为11.88元 / 股，开盘股价为 31.00 元，截至发稿前最新股价为40.30元。 ...

最近几年，提高效率又成为其中的重中之重。因此，业界也正在大力研发和推广SiC和GaN等第三代宽禁带功率半导体技术。11月11日，全球电子行业媒体机构AspenCore在深圳举办了2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen），同期举办的“第24届高效电源管理及功率器件论坛”邀请到来自COMSOL、纳芯微电子、北京大瞬科技、英诺赛科、泰克科技、精测仪器、上海恩艾仪器、中微半导体、北京智芯微电子以及珠海镓未来科技等业内优秀公司参与，为广大工程师朋友搭建了一个相互交流、学习的舞台。 ...

设备检测当前，新能源电动汽车发展如火如荼，世界主要大国或地区基本上会在2030-2035年左右禁售燃油车；同时，离中国制造2025年实现工业4.0的国家战略规划目标越来越近。现代科技与工业几乎离不开半导体，目前包括SiC、GaN等的第三代半导体的应用越来越多。在这几大主流的新形势下，在所有的科技与技术发展的应用中，检测与测试总是先行。没有对各种设备产品的检测测试以及模拟，就不可能设计、研发、验证成功的产品，没有好的电池技术测试、模拟和管理，就不可能解决人类在使用科技产品过程中最关心的续航问题，没有对工业4.0过程中的测试自动化和测试标准化就不可能实现好的智能制造。 ...

在IIC Shenzhen 2022同期举办的全球CEO峰会上，Imagination中国区董事长白农在主题演讲中提到了30年来Imagination GPU IP的几个重要变迁。不过Imagination如今的IP产品可不止是GPU，还涵盖了CPU与AI加速。则循着异构架构的大趋势，Imagination又有了新的舞台。 ...

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各种物联网技术，无论是Matter还是Wi-SUN，芯片都在其中发挥着关键作用。这些网络的基本要素都在芯片层进行了标准化，从而实现连接性、安全性和互操作性，芯片对于Matter、Wi-SUN等网络技术在多个行业被采用并取得成功至关重要。芯片技术和工具的标准化，简化了终端产品的开发，提供了突破性的安全性、易用性和可选择性，为具备全新功能的产品上市开启了大门。 ...

首届“EE Awards Asia-亚洲金选奖”颁奖典礼隆重举行，揭晓所有的得奖者；现场共有200多家半导体/电子产业领域的顶尖厂商代表与专业菁英人士与会，共同表彰领域内的优秀企业、产品以及对产业贡献卓著的人物，为台湾及亚洲地区“EE人”们的创新及努力喝采！ ...

在2021年11月3日由AspenCore举办的全球CEO峰会上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章分享了《高性能自动驾驶芯片如何赋能智慧出行》。他指出，自动驾驶将成为未来人类社会的核心生产力，黑芝麻完整的自动驾驶/智能驾驶解决方案将全力赋能智能驾驶时代。 ...

艾睿电子服务于电子产业的方方面面，无论是航天、安防，还是移动方案、照明、数据以及最近的元宇宙。举例来说，在当前的整个环保和碳排放政策的影响下，中国在“碳达峰、碳中和”上已经有了清晰的时间点。今后整个电子行业都将为绿色能源，电动汽车等相关产品的普及而努力…… ...

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。 ...

虽然元器件代理商被叫做2B行业，但程东海认为本质上是2C，这个“C”就是终端厂商里的研发工程师，因为他们掌握着设计选型的最大决定权。业内有句话叫“得工程师者得天下”， 所以要服务好这些工程师。无论是大公司还是中小公司的工程师，无论新手工程师还是高手工程师…… ...

到2025年，工业物联网将创造约5万亿美元的市场规模。在庞大的技术驱动市场面前，如何为社会、客户和自己创造价值？ ...

虽然近年来算力提升速度很快，但业界也面临很多挑战，例如从2000年开始，CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关，随着工艺从7nm、5nm到3nm，纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高，更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构，也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...

时代大背景，尤其杂糅了复杂的国际与社会环境，全社会的“数字化”转型是个大趋势。对于电子产业而言，“数字化”是重要的机遇。在11月3日ASPENCORE全球双峰会全球CEO峰会上，英飞凌科技首席执行官（CEO）Reinhard Ploss博士与英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士共同探讨了时代“电气化”和“数字化”的发展趋势。 ...

在电子产业中，新常态是一种什么状态？在产业格局重启之下，我们该如何主动重构、重塑它？新常态下，全球及中国电子行业未来十年走势又将如何？在2020年ASPENCORE全球CEO峰会圆桌论坛上，行业精英们分享了他们的观点。 ...

业内专业人士和企业高管都已经达成共识，”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢？由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会…… ...

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。 ...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。 ...